羲禾科技冲刺科创板,营收两年增超73倍,超九成收入绑定五大客户
上海硅光芯片公司羲禾科技即将登陆上交所科创板,拟募资18.3亿元,其中9.52亿元投向下一代硅光集成芯片研发。公司2025年全球硅光集成芯片出货量市占率15.33%、收入市占率13.24%,营收从2023年的622.7万元增至2025年的4.61亿元,增超73倍,2026年上半年5.69亿元已超2025全年。
羲禾科技的爆发是AI算力互连行情的缩影,营收暴增伴随客户与供应商两头集中,独立第三方模式能否持续取决于下游自研路线。
- 影响硅光芯片单价从1049.37元降到百元级,算力集群互连成本趋势性下探;头部供应商上下游两头集中,采购方需评估其供货连续性;大客户自研策略若生变,第三方芯片市场的供给格局会随之改变。
- 参考涉及AI集群或光模块采购的企业,可测算硅光方案的成本下降曲线并纳入预算;值得盘点芯片供应商集中度,准备备选供应清单;也可跟踪其NPO/CPO芯片验证结果作为下一代互连选型参考。