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DEEPX 2nm 低功耗芯片 DX-M2 流片并获 CES 创新奖
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AI 综述
2026年11月11日，韩国边缘 AI 芯片开发商 DEEPX 宣布，其下一代芯片 DX-M2 获得 CES 2027 人工智能类别创新奖，芯片已完成光罩流片，首批实物芯片预计 2027 年初面世。规格方面，DX-M2 基于三星 2nm 工艺，集成 80TOPs 算力的 NPU，功耗仅 5W，可本地运行超 10B 参数的 LLM 和 VLM 模型。内存方面，该芯片至高支持 128bit LPDDR5X-9600 内存，DEEPX 还表示后续将提供封装集成内存的版本。目前该芯片处于流片完成阶段，实物产品尚未面世。
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最新进展11月11日 14:20
DEEPX 的 DX-M2 获 CES 2027 创新奖，已完成流片，实物芯片预计 2027 年初面世。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月11日
- IT之家·人工智能DEEPX 2nm 低功耗 AI 芯片 DX-M2 获 CES 2027 创新奖，实物芯片预计 2027 年初面世
韩国边缘 AI 芯片开发商 DEEPX 宣布，其下一代芯片 DX-M2 获 CES 2027 人工智能类别创新奖，并已完成光罩流片，首批实物芯片预计 2027 年初面世。该芯片基于三星 2nm 工艺，集成 80TOPs NPU 算力，功耗仅 5W，可本地运行超 10B 参数的 LLM 和 VLM 模型，至高支持 128bit LPDDR5X-9600 内存，后续还将提供封装集成内存的版本。
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