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DEEPX 2nm 低功耗 AI 芯片 DX-M2 获 CES 2027 创新奖，实物芯片预计 2027 年初面世
DEEPX 2nm 低功耗 AI 芯片 DX-M2 实物芯片预计 2027 年初面世
文章要点
- 1韩国芯片开发商 DEEPX 的下一代芯片 DX-M2 获 CES 2027 人工智能类别创新奖
- 2DX-M2 基于三星晶圆代工 2nm 工艺，集成 80TOPs NPU 算力，功耗仅 5W
- 3可本地运行超 10B 参数的 LLM 和 VLM 模型，至高支持 128bit LPDDR5X-9600 内存
- 4DEEPX 称已完成光罩流片，为 2027 年初首批实物芯片面世打下基础
决策要点
5W 功耗本地运行 10B 参数大模型的端侧芯片完成流片，边缘 AI 硬件的能力边界在继续外扩。
- 影响：端侧设备本地跑大模型的功耗约束放宽，依赖云推理的终端场景多了低功耗本地化选项；实物芯片 2027 年初才面世，短期不影响现有硬件采购与部署节奏。
- 参考：可考虑盘点业务中依赖云端推理的低功耗终端场景，先算出本地部署能省下的推理与联网成本；2027 年硬件更新计划中值得把这类新品列入候选再做实测比较。
- 依据：80TOPs 算力、5W 功耗等参数均出自 DEEPX 官方口径，暂无独立验证；CES 2027 创新奖为厂商公布的获奖信息，实物芯片尚未面世。
正文
IT之家 11 月 11 日消息，韩国边缘能效 AI 芯片开发商 DEEPX 昨日宣布，其下一代芯片 DX-M2 荣获 CES 2027 人工智能类别创新奖。
DX-M2 基于三星晶圆代工 2nm 工艺，集成 80TOPs NPU 算力，至高支持 128bit 的 LPDDR5X-9600 内存，可本地运行超 10B 参数的 LLM 和 VLM 模型，同时功耗仅有 5W。除单芯片外，DX-M2 还将提供封装集成内存的版本。
DEEPX 表示，DX-M2 近日成功实现“光罩（掩膜）流片”，这为 2027 年初首批芯片的面世打下了基础。
来源：IT之家·人工智能 · ithome.com