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阿里平头哥拟2027年赴港IPO募资20-30亿美元
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AI 综述
2026年11月10日，钛媒体报道称，市场消息称阿里巴巴旗下芯片设计子公司平头哥计划2027年在香港IPO，拟募资20亿至30亿美元，估值区间为250亿至620亿美元。报道披露，平头哥年化营收达百亿级别，芯片出货量超47万片；其真武系列芯片已服务超650家企业客户，其中外部商业化客户占比超60%，真武V900预计2027年一季度量产。摩根大通研报则提醒，市场会对这类IPO消息打折扣，招股书需回应外部收入占比、治理独立性与关联交易定价等问题。目前该IPO计划尚出自市场消息，暂无公司官方层面的确认信息。
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最新进展11月10日 09:22
市场消息称平头哥拟2027年赴港IPO，募资20-30亿美元，估值250亿至620亿美元。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月10日
- 钛媒体阿里旗下平头哥拟2027年赴港IPO，募资20亿至30亿美元
市场消息称，阿里巴巴旗下芯片设计子公司平头哥计划2027年在香港IPO，拟募资20亿至30亿美元，估值区间250亿至620亿美元。平头哥年化营收达百亿级别，芯片出货量超47万片，真武系列已服务超650家企业客户，其中外部商业化客户占比超60%，真武V900预计2027年一季度量产。摩根大通研报提醒市场会对这类消息打折扣，招股书需回应外部收入占比、治理独立性与关联交易定价等问题。
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