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CoWoS-L到2028年仍是AI芯片主流封装方案
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AI 综述
2026年10月29日，钛媒体报道TrendForce发布的报告：台积电CoWoS-L凭借技术成熟度和良率优势，预计到2028年仍是AI芯片主流先进封装方案。客户采用方面，英伟达、AMD和Meta MTIA 400已采用CoWoS-L，微软和AWS预计2027年导入。竞争方面，英特尔以EMIB-T方案参与竞争，Google预计2027年采用，AWS也正在测试。按照该判断，CoWoS-L未来数年仍将占据AI芯片先进封装的主流地位，同时市场上存在英特尔EMIB-T等竞争方案。
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最新进展10月29日 10:39
TrendForce报告预计，台积电CoWoS-L到2028年仍是AI芯片主流先进封装方案。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月29日
- 钛媒体TrendForce判断台积电CoWoS-L到2028年仍是AI芯片主流封装方案
TrendForce发布报告判断，台积电CoWoS-L凭借技术成熟度和良率优势，预计到2028年仍是AI芯片主流先进封装方案。英伟达、AMD和Meta MTIA 400已采用CoWoS-L，微软和AWS预计2027年导入；英特尔以EMIB-T竞争，Google预计2027年采用、AWS正在测试。
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