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芯联动力完成近20亿元C轮融资，切入AI数据中心供电
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AI 综述
2026年11月2日，芯联动力宣布完成近20亿元人民币C轮融资，由中国移动链长基金领投，投后估值超过20亿美元，融资过程中收到超40亿元投资意向。公司专注碳化硅、氮化镓等化合物半导体，据Yole 2025年报告，其碳化硅业务居中国第一、全球前五。本轮股东从汽车与新能源领域扩展至通信、算力、电网等领域，公司从汽车碳化硅业务切入AI数据中心供电方向。
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最新进展11月2日 10:39
芯联动力宣布完成近20亿元C轮融资，投后估值超20亿美元，股东扩至通信、算力、电网等领域。报道时间线
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11月2日
- 36氪·AI芯联动力完成近20亿元C轮融资，从汽车碳化硅切入AI数据中心供电
芯联动力宣布完成近20亿元人民币C轮融资，由中国移动链长基金领投，投后估值超过20亿美元，融资过程中收到超40亿元投资意向。公司专注碳化硅、氮化镓等化合物半导体，据Yole 2025年报告碳化硅业务居中国第一、全球前五，本轮股东从汽车与新能源扩展到通信、算力、电网等领域。
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