英伟达发布单片裸片设计的Vera CPU

英伟达在2026年3月的GTC大会上发布Vera CPU。据钛媒体2026年11月6日报道，该CPU采用单片计算裸片设计，与当前Chiplet多芯粒的主流路线相反：88个Olympus核心、164MB统一L3缓存和第二代SCF片上互连集成在同一块裸片上，片上双向带宽最高达3.4TB/s。报道以《英伟达Vera CPU采用单片裸片设计，要推翻Chiplet吗》为题，将这一设计定位为对Chiplet主流路线的差异化选择甚至挑战。目前公开信息仅为该款CPU的设计规格与路线定位，暂无其他后续进展的报道。

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