国内先进封装扩产超400亿，产能兑现面临瓶颈

2026年11月8日，据钛媒体报道，在AI算力与高端存储需求的带动下，国内先进封装正进入大规模扩产阶段。长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子等厂商的投资总额已超过400亿元，扩产方向集中在2.5D/3D封装、Chiplet和HBM等先进封装技术领域。报道同时指出，这轮扩产潮仍存在短板，瓶颈主要卡在设备、材料与认证环节。目前，国内先进封装扩产已形成超400亿元的投资规模，但设备、材料与认证方面的瓶颈尚待解决，产能能否如期兑现仍需后续观察。

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