后摩智能完成数十亿元B轮融资，加码端边AI芯片

据36氪报道，知情人士透露，端边AI芯片公司后摩智能完成数十亿元B轮融资，投资方包括产业资本、国有资本与国际资本，多家老股东继续加注。公司量产芯片M50算力达160 TOPS，典型功耗10瓦，单芯片最高可运行120B参数模型；该芯片量产不到一年已获得150多个产品定点，服务客户超百家。本轮资金将用于扩大M50交付规模、推进M6X与3D CIM新品研发以及软件生态建设。报道指出，此轮融资显示资本开始为端边AI的落地能力定价。

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