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全球手机芯片Q3出货量同比降21%，高通联发科双降
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AI 综述
2026年11月6日，钛媒体报道，高通与联发科2026年三季度手机芯片业务集体滑坡。据Counterpoint数据，当季全球智能手机SoC出货量同比萎缩21%，创近五年最大单季跌幅。其中，高通手机业务收入为51.37亿美元，同比下降26%；联发科手机营收占比从53%降至37%，两家份额合计丢失9个百分点。报道以“狂欢的AI把手机芯片厂拖入寒冬”为题，将这一下滑置于AI热潮的行业背景下，但未披露两家公司对业绩下滑的回应或对后续季度的展望。目前该数据为事件最新信息，暂无进一步进展的报道。
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最新进展11月6日 11:09
Counterpoint数据：2026年Q3全球手机SoC出货量同比降21%，高通手机收入降26%。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月6日
- 钛媒体狂欢的AI把手机芯片厂拖入寒冬，高通联发科手机业务Q3集体滑坡
高通与联发科2026年三季度手机芯片业务集体滑坡，Counterpoint数据显示当季全球智能手机SoC出货量同比萎缩21%，创近五年最大单季跌幅。高通手机业务收入51.37亿美元同比下降26%，联发科手机营收占比从53%降至37%，两家份额合计丢失9个百分点。
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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。