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上海合晶定增砍补流,7亿投向12英寸硅片扩产
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AI 综述
2026年11月11日,上海合晶披露修订版定增预案:砍掉原方案中的补充流动资金安排,募资上限压缩至7亿元,全部投向12英寸半导体大硅片产业化项目。该项目总投资25.75亿元,除定增募资外,主要依靠国家开发银行河南省分行牵头的18亿元银团贷款,债务融资占项目投资近七成。业绩方面,公司2026年前三季度实现营收9.50亿元,同比下滑5.49%,扣非净利润同比下滑70.34%。目前事件进展至修订版定增预案披露阶段。
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最新进展11月11日 23:15
上海合晶11月11日披露修订版定增预案,募资上限压缩至7亿元,全部投向12英寸硅片扩产项目。报道时间线
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11月11日
- 钛媒体上海合晶调整定增方案,7亿元全部投向12英寸硅片扩产,资金缺口近七成靠银团贷款
上海合晶11月11日披露修订版定增预案,砍掉补充流动资金安排,募资上限压缩至7亿元并全部投向12英寸半导体大硅片产业化项目。该项目总投资25.75亿元,除募资外主要依靠国家开发银行河南省分行牵头的18亿元银团贷款,债务融资占投资近七成;公司2026年前三季度营收9.50亿元同比下滑5.49%,扣非净利下滑70.34%。
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