微软 Maia 300 AI 芯片发布，台积电 N2P 工艺，288GB HBM4 内存带宽 18TB/s

微软 Maia 300 AI 芯片发布：台积电 N2P 工艺，288GB HBM4 内存、带宽 18TB/s

文章要点

1微软正式发布 Maia 300 AI 芯片，基于台积电 N2P 2 纳米制程，计划 2027 年部署
2芯片配备 8 组 HBM4 内存共 288GB，带宽 18TB/s，更适合对内存要求较高的 AI 推理任务
3FP4 算力最高 13.8 PFLOPS，FP8 为 6.9 PFLOPS，SoC 功耗额定 950W，明显高于 Maia 200 的 750W
4双向扩展互连带宽 3.2TB/s，采用以太网双层网络架构，单机架容纳 96 颗，最多组建 12000 颗加速器集群

决策要点

微软自研芯片把规格重心压在高内存带宽推理上，云厂商自研算力路线继续加码，2027 年部署使影响偏中长期。

影响：重度使用云上 AI 推理的企业 2027 年起可能多一个以内存带宽为卖点的比价选项；950W 单芯片功耗意味着自建机架需按更高供电散热标准规划；万卡级集群规格指向超大规模部署场景。
参考：可考虑先算出当前推理业务的单位 token 成本与带宽瓶颈，作为 2027 年比价的基线；规划自建算力时值得按 950W 每颗核算机架供电与散热上限。
依据：全部参数来自微软发布口径，经 IT 之家转述，暂无独立性能实测；2027 年部署为官方计划时间。

正文

IT之家 10 月 12 日消息，微软今天正式发布 Maia 300 人工智能芯片。这款产品配备 288GB HBM4 内存，带宽达到 18TB/s，FP4 算力可达 13.8 PFLOPS，基于台积电 N2P 制程工艺打造，计划 2027 年部署。

微软 Maia 300 AI 芯片发布：台积电 N2P 工艺，288GB HBM4 内存、带宽 18TB/s

IT之家注意到，Maia 300 采用多芯粒设计，主要计算部分采用台积电 N2P 2 纳米制程，集成独立内存芯粒和 I/O 芯粒。FP4 算力最高可达 13.8 PFLOPS，FP8 算力为 6.9 PFLOPS。其 SoC 功耗额定值为 950W，明显高于 Maia 200 的 750W。

同时，该产品配备 8 组 HBM4 内存，总容量可达 288GB，带宽为 18TB/s，更适合对内存要求较高的 AI 推理任务。双向扩展互连带宽达到 3.2TB/s，采用基于以太网的双层网络架构。单个机架可容纳 96 颗 Maia 300，最多可组建包含 12000 颗加速器的集群。