AI拉动超高容MLCC爆发，2027年硬性缺口进一步扩大

据最新调研测算显示：2027年，高容、超高容MLCC行业将出现更明确的供给缺口，产品价格有望继续上行；而大规模产能释放要等到2028年，中间存在两年左右的供需时间差。

按行业口径，1μF以上划为高容MLCC，10μF及以上为超高容，10μF、22μF、47μF是AI服务器主力规格。

据机构从厂商客户端拿到一组关键预测数据显示，受访日系厂商2026年超高容月实际产能仅50亿颗，下游服务器客户给到2027年月度需求直接翻倍至100亿颗。

但目前的问题是，供给追赶速度远远跟不上。

根据内部扩产计划，这家厂商到2027年底超高容月产能只能提升至70亿颗。仅单家厂商测算，2027年就存在每月30亿颗的硬性供应缺口，并且2027年前三季度产能维持50亿颗，供需矛盾会进一步放大。

这还尚未计入全球整体的供需紧张。

为应对AI增量订单，厂商已经落地专项资本开支。

据调研获悉，该厂商2026年二季度追加800亿日元专项投资，全部投向AI超高容产线，分两期落地：2027年月度新增20亿颗产能，2028年再新增20亿颗。按规划，2028年底超高容产能相较2026年接近翻倍。

但扩产并不等于简单的复制旧产线。

由于超高容MLCC堆叠层数更高，行业80%良率已经属于较好水准；同时中低容产线不能直接转产，需要4‑5颗中低容产品产能，才能等效转化1颗10μF级别超高容，叠加流延机、叠层机等核心设备外部采购交期拉长至12个月，这导致超高容MLCC的产能爬坡存在实打实的物理瓶颈，缺口短期很难填平。

另外，在需求端，AI机柜迭代还在持续放大用量，调研披露多组单机柜一手BOM数据：GB300机柜MLCC总用量约40万颗；Rubin平台单机柜直接抬升到60万颗，其中高容产品占比约30%；下一代RubinUltra机柜MLCC用量预计突破100万颗，高容及超高容占比将继续高于30%，还将导入100μF前沿规格。

也就是说，算力越高，稳压需求越强，高容MLCC占比提升是明确趋势。

价格层面，2026上半年MLCC涨价是代理商囤货炒作，原厂并未实质调价，下半年三星电机率先全系列提价约30%；日系厂商10月启动渠道调价，紧缺高容、部分车规料号涨幅最高达100%，通用低容涨幅20‑30%。

结合调研访谈判断，2027年高容、超高容MLCC价格有望延续上涨。

原因是一方面由于服务器端需求高增，产能释放节奏滞后；另一方面海外大厂主动进行产能再分配，通过价格手段劝退部分渠道客户，把有限产能向AI、头部车规大客户倾斜。

但目前市场流传的一个误区需要澄清，目前国产厂商尚未打入AI服务器GPU核心板，三环虽已送样，但一致性仍未达标；

市面上宣称进入AI服务器供应链，大多只是机柜电源外围电路，并非核心算力板卡。

整体看，MLCC是典型结构性行情，并非全行业普涨。后续可以重点跟踪两个核心路标：一是日系厂商超高容产能落地进度；二是流延、叠层设备交付情况，这直接决定供给修复节奏；

另外，中低容行情则要看海外厂商停产执行快慢了。

本文来自微信公众号“格隆汇财经热点”（ID：glh_finance），作者：哥吉拉，36氪经授权发布。